창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUJ302AD,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BUJ302AD | |
PCN 기타 | Joint Venture Company 09/Aug/2015 Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 4A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 400V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.5V @ 1A, 3.5A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250mA | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 25 @ 800mA, 3V | |
전력 - 최대 | 80W | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-9624-2 934064986118 BUJ302AD,118-ND BUJ302AD118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BUJ302AD,118 | |
관련 링크 | BUJ302, BUJ302AD,118 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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1808JA330JAT1A | 33pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808JA330JAT1A.pdf | ||
MKP385262085JDM2B0 | 6200pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385262085JDM2B0.pdf | ||
BFC2373EF474MD | 0.47µF Film Capacitor 63V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC2373EF474MD.pdf | ||
AA4040SURCK | Red 630nm LED Indication - Discrete 1.95V 2-SMD, Boomerang | AA4040SURCK.pdf | ||
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TNPU1206806RBZEN00 | RES SMD 806 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206806RBZEN00.pdf | ||
CMF5510K700CEEB | RES 10.7K OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF5510K700CEEB.pdf | ||
LMV225URX/NOPB | RF Detector IC Cellular, CDMA, CDMA2000, EDGE, GSM, GPRS, TDMA, W-CDMA 450MHz ~ 2GHz -30dBm ~ 0dBm ±1dB 4-WFBGA | LMV225URX/NOPB.pdf | ||
MLX91206LDC-CAH-004-SP | Current Sensor 25mT 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | MLX91206LDC-CAH-004-SP.pdf |