창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK6209-30C,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BUK6209-30C | |
PCN 포장 | DPAK Reel Leader Pockets 27/Sep/2013 Increase of Empty Pockets on Leader 08/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.8m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1760pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 80W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-6980-2 934064263118 BUK6209-30C,118-ND BUK620930C118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BUK6209-30C,118 | |
관련 링크 | BUK6209, BUK6209-30C,118 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | GRM1555C1ER50BZ01D | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1ER50BZ01D.pdf | |
![]() | T520B336M008ASE070 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 8V 1411 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B336M008ASE070.pdf | |
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![]() | RCL06128K20FKEA | RES SMD 8.2K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06128K20FKEA.pdf | |
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![]() | RCP2512B1K60JWB | RES SMD 1.6K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B1K60JWB.pdf | |
![]() | MBB02070C1003DRP00 | RES 100K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1003DRP00.pdf | |
![]() | OK3915E-R52 | RES 390 OHM 1/4W 5% AXIAL | OK3915E-R52.pdf | |
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