창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK625R2-30C,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BUK625R2-30C | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 90A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.2m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 54.8nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3470pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 128W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-9625-2 934065902118 BUK625R2-30C,118-ND BUK625R230C118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BUK625R2-30C,118 | |
관련 링크 | BUK625R2, BUK625R2-30C,118 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | 445C33F25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33F25M00000.pdf | |
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![]() | MNR12E0ABJ393 | RES ARRAY 2 RES 39K OHM 0606 | MNR12E0ABJ393.pdf | |
![]() | CP00071R200KE663 | RES 1.2 OHM 7W 10% AXIAL | CP00071R200KE663.pdf | |
![]() | TSMP77000TR | SMD PH.MODULE REPEATER | TSMP77000TR.pdf |