창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK662R7-55C,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BUK662R7-55C | |
PCN 설계/사양 | Osiris Leadframe 09/Jun/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.7m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 258nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 15300pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 306W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-6900-2 934064229118 BUK662R7-55C,118-ND BUK662R755C118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BUK662R7-55C,118 | |
관련 링크 | BUK662R7, BUK662R7-55C,118 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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10TCE330M | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 10TCE330M.pdf | ||
9C25000051 | 25MHz ±25ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25000051.pdf | ||
7B-16.9344MBBK-T | 16.9344MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-16.9344MBBK-T.pdf | ||
SBR60A200CT | DIODE ARRAY SBR 200V 30A TO220AB | SBR60A200CT.pdf | ||
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IMC1812RV1R2K | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 430mA 550 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RV1R2K.pdf | ||
MCR01MZPF1622 | RES SMD 16.2K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF1622.pdf | ||
RG1005P-911-W-T5 | RES SMD 910 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-911-W-T5.pdf | ||
PHP00805H1642BBT1 | RES SMD 16.4K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1642BBT1.pdf | ||
Y14730R05000D0W | RES SMD 0.05 OHM 0.5% 2W 3637 | Y14730R05000D0W.pdf |