창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK7613-100E,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BUK7613-100E | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 72A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 97.2nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4533pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 182W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-10240-2 934066665118 BUK7613-100E,118-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BUK7613-100E,118 | |
관련 링크 | BUK7613-, BUK7613-100E,118 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
CKG57KX7T2E225M335JJ | 2.2µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7T2E225M335JJ.pdf | ||
![]() | GRM0225C1E2R1CDAEL | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R1CDAEL.pdf | |
![]() | VJ0805A181JXACW1BC | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805A181JXACW1BC.pdf | |
![]() | K332M20X7RL5UH5 | 3300pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K332M20X7RL5UH5.pdf | |
![]() | 445I35K12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35K12M00000.pdf | |
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![]() | PDZ4.3B,135 | DIODE ZENER 4.3V 400MW SOD323 | PDZ4.3B,135.pdf | |
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![]() | ERG-3SJ203 | RES 20K OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ203.pdf | |
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