창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK763R9-60E,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BUK763R9-60E | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.9m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 103nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7480pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 263W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-10176-2 934066473118 BUK763R9-60E,118-ND BUK763R960E118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BUK763R9-60E,118 | |
관련 링크 | BUK763R9, BUK763R9-60E,118 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | RCP1206W82R0JTP | RES SMD 82 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W82R0JTP.pdf | |
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![]() | RN73C2A16R9BTG | RES SMD 16.9 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A16R9BTG.pdf | |
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![]() | CRCW080588K7FKTB | RES SMD 88.7K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080588K7FKTB.pdf | |
![]() | NPI-19B-015AV | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 1/2" (12.7mm) UNF 0 mV ~ 100 mV Cylinder | NPI-19B-015AV.pdf |