창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9880-55A,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BUK9880-55A | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 05/Jul/2015 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOT223 Copper Wire 23/Dec/2013 Copper Wire Revision 17/Mar/2014 Copper Wire Revision 24/May/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 73m옴 @ 8A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 584pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 568-9715-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BUK9880-55A,115 | |
관련 링크 | BUK9880, BUK9880-55A,115 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | VJ0603D3R6BXPAJ | 3.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6BXPAJ.pdf | |
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![]() | BFC236717105 | 1µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.217" W (10.50mm x 5.50mm) | BFC236717105.pdf | |
![]() | XPGBWT-01-0000-00JC4 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Neutral 4100K 3.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-01-0000-00JC4.pdf | |
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![]() | RCP1206W100RJS6 | RES SMD 100 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W100RJS6.pdf | |
![]() | 90J5R0 | RES 5 OHM 11W 5% AXIAL | 90J5R0.pdf | |
![]() | CMF6082R500FKRE | RES 82.5 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6082R500FKRE.pdf | |
![]() | 66F110 | THERMOSTAT 110 DEG NO 8-DIP | 66F110.pdf |