창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT52C39-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BZT52CV0 - BZT52C51 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 39V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 130옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 27.3V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZT52C39-7-FDITR BZT52C39-7-FDITR-ND BZT52C39-FDITR BZT52C397F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BZT52C39-7-F | |
관련 링크 | BZT52C, BZT52C39-7-F Datasheet, Diodes Incorporated Distributor |
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![]() | ETQ-PAF1R3EFA | 1.3µH Shielded Wirewound Inductor 17.7A 1.56 mOhm Max Nonstandard | ETQ-PAF1R3EFA.pdf | |
![]() | CRGH0805F887K | RES SMD 887K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F887K.pdf | |
![]() | CRGS0603J4M7 | RES SMD 4.7M OHM 5% 1/4W 0603 | CRGS0603J4M7.pdf | |
![]() | RL2010JK-070R082L | RES SMD 0.082 OHM 5% 3/4W 2010 | RL2010JK-070R082L.pdf | |
![]() | CRCW0201261KFKED | RES SMD 261K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201261KFKED.pdf | |
![]() | YC248-JR-0715RL | RES ARRAY 8 RES 15 OHM 1606 | YC248-JR-0715RL.pdf | |
![]() | RSF3JB75K0 | RES MO 3W 75K OHM 5% AXIAL | RSF3JB75K0.pdf | |
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![]() | CMF555M6000FKEK | RES 5.6M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555M6000FKEK.pdf | |
![]() | MS-FX-01Y | LIQUID JOINT PROTECTION | MS-FX-01Y.pdf |