창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV55-B5V6,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BZV55 Series | |
PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 933827690135 BZV55-B5V6 /T3 BZV55-B5V6 /T3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BZV55-B5V6,135 | |
관련 링크 | BZV55-B, BZV55-B5V6,135 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
![]() | LNNB0002Z | FUSE DUMMY 5AG | LNNB0002Z.pdf | |
![]() | 170M3389 | FUSE SQUARE 63A 1.3KVAC | 170M3389.pdf | |
![]() | GL300F23IDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F23IDT.pdf | |
![]() | 416F40033IAT | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033IAT.pdf | |
![]() | GBPC2506-BP | BRIDGE RECT 25A 600V GBPC | GBPC2506-BP.pdf | |
![]() | 3386H-1-200 | 20 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Side Adjustment | 3386H-1-200.pdf | |
![]() | S0402-15NG2E | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-15NG2E.pdf | |
![]() | 7001439 | Relay Socket DIN Rail | 7001439.pdf | |
![]() | RT1210DRD0716KL | RES SMD 16K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0716KL.pdf | |
![]() | RN73C1J26K7BTDF | RES SMD 26.7KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J26K7BTDF.pdf | |
![]() | TNPW1210127RBEEA | RES SMD 127 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210127RBEEA.pdf | |
![]() | WW12FT1K30 | RES 1.3K OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT1K30.pdf |