창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B3V0,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1507 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3825-2 934057360115 BZX384-B3V0 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B3V0,115 | |
관련 링크 | BZX384-, BZX384-B3V0,115 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | EKMG500ELL4R7ME11D | 4.7µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG500ELL4R7ME11D.pdf | |
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![]() | 416F40025ILR | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025ILR.pdf | |
![]() | SG-51P 12.0000MC:ROHS | 12MHz CMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 23mA Enable/Disable | SG-51P 12.0000MC:ROHS.pdf | |
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![]() | SI3951DV-T1-GE3 | MOSFET 2P-CH 20V 2.7A 6-TSOP | SI3951DV-T1-GE3.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-0000-00GF7 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3250K 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00GF7.pdf | |
![]() | CRCW06032R74FKEA | RES SMD 2.74 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032R74FKEA.pdf | |
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![]() | CMF554M9900FHEK | RES 4.99M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M9900FHEK.pdf |