창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B6V8,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.8V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3840-2 934057369115 BZX384-B6V8 T/R BZX384B6V8115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B6V8,115 | |
관련 링크 | BZX384-, BZX384-B6V8,115 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
SR205C473KAR | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR205C473KAR.pdf | ||
VJ0603D4R3BLXAC | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3BLXAC.pdf | ||
VJ1812Y822KBCAT4X | 8200pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y822KBCAT4X.pdf | ||
STTH8R06D | DIODE GEN PURP 600V 8A TO220AC | STTH8R06D.pdf | ||
FR16BR05 | DIODE GEN PURP REV 100V 16A DO4 | FR16BR05.pdf | ||
VCC2X105-18IO7 | MOD THYRISTOR DUAL 1800V ECOPAC2 | VCC2X105-18IO7.pdf | ||
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RT1206BRE0780R6L | RES SMD 80.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0780R6L.pdf | ||
TNPU08057K68BZEN00 | RES SMD 7.68K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08057K68BZEN00.pdf | ||
H4P3K3FCA | RES 3.30K OHM 1W 1% AXIAL | H4P3K3FCA.pdf | ||
P51-300-G-AD-M12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-G-AD-M12-20MA-000-000.pdf |