창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C4V3,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-10312-2 934057631115 BZX384-C4V3 T/R BZX384-C4V3 T/R-ND BZX384-C4V3,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C4V3,115 | |
관련 링크 | BZX384-, BZX384-C4V3,115 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | MAL212380689E3 | 68µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 4.7 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212380689E3.pdf | |
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![]() | CL10C220JB81PNC | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C220JB81PNC.pdf | |
![]() | SDM20E40C-7-F | DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V SC59-3 | SDM20E40C-7-F.pdf | |
![]() | 61CNQ035SM | DIODE SCHOTTKY 35V 30A PRM3-SM | 61CNQ035SM.pdf | |
SBRT25M50SLP-13 | DIODE SBR 50V 25A POWERDI5 | SBRT25M50SLP-13.pdf | ||
![]() | SIHA12N60E-E3 | MOSFET N-CH 600V 12A TO-220 | SIHA12N60E-E3.pdf | |
![]() | RMCF0603FT825R | RES SMD 825 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT825R.pdf | |
![]() | RT0603BRE0759KL | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0759KL.pdf | |
![]() | HRG3216P-4122-D-T1 | RES SMD 41.2K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-4122-D-T1.pdf | |
![]() | RCP2512B1K10JET | RES SMD 1.1K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B1K10JET.pdf |