창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-C6V2,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-8046-2 934057635115 BZX384-C6V2 T/R BZX384-C6V2 T/R-ND BZX384-C6V2,115-ND BZX384-C6V2115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BZX384-C6V2,115 | |
관련 링크 | BZX384-, BZX384-C6V2,115 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
![]() | 37000400410 | FUSE BOARD MOUNT 40MA 250VAC RAD | 37000400410.pdf | |
![]() | 416F37422AKR | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422AKR.pdf | |
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![]() | ERJ-P6WF62R0V | RES SMD 62 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF62R0V.pdf | |
![]() | CRCW251251K0JNTG | RES SMD 51K OHM 5% 1W 2512 | CRCW251251K0JNTG.pdf | |
![]() | PHP00603E1842BBT1 | RES SMD 18.4K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1842BBT1.pdf | |
![]() | 752203101GP | RES ARRAY 10 RES 100 OHM 20DRT | 752203101GP.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-45R3 | RES 45.3 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-45R3.pdf | |
![]() | CFM14JT110K | RES 110K OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT110K.pdf |