TDK Corporation C0402C0G1C080C
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- 제조업체 부품 번호
- C0402C0G1C080C
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 8pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm)
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C0402C0G1C080C 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C080C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | Obsolete / Discontinued | |
| 지위 | New & Unused, Original Sealed | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 445-5469-2 C0402C0G1C080CT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | Email for details | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C0G1C080C | |
| 관련 링크 | C0402C0, C0402C0G1C080C Datasheet, TDK Corporation Distributor | |
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 | TANGO25/0.1M/SMAM/S/RP/29 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Puck RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 3dBi Connector, RP-SMA Male Panel Mount | TANGO25/0.1M/SMAM/S/RP/29.pdf |
