창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402CH1C060D020BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402CH1C060D020BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | CH | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-10558-2 C0402CH1C060DT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C0402CH1C060D020BC | |
관련 링크 | C0402CH1C, C0402CH1C060D020BC Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | AHRF800 | POLYSWITCH PTC RESET 8.0A HOLD | AHRF800.pdf | |
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![]() | CURA107-HF | DIODE GEN PURP 1KV 1A DO214AC | CURA107-HF.pdf | |
![]() | C364N | THYRISTOR SCR 180A 800V TO-200AB | C364N.pdf | |
![]() | S0603-271NH1S | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NH1S.pdf | |
![]() | RT0805BRB0744K2L | RES SMD 44.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0744K2L.pdf | |
![]() | RCP2512B620RGS3 | RES SMD 620 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B620RGS3.pdf | |
![]() | CMF60215K00FKEA | RES 215K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60215K00FKEA.pdf | |
![]() | CW0103K900JS67 | RES 3.9K OHM 13W 5% AXIAL | CW0103K900JS67.pdf |