창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402X7R0G681M020BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402X7R0G681M020BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-13564-2 C0402X7R0G681MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C0402X7R0G681M020BC | |
관련 링크 | C0402X7R0, C0402X7R0G681M020BC Datasheet, TDK Corporation Distributor |
MAL204221339E3 | 33µF 160V Aluminum Capacitors Axial, Can 4.5 Ohm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL204221339E3.pdf | ||
GRM3195C1H203JA01D | 0.02µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3195C1H203JA01D.pdf | ||
BFC247955224 | 0.22µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.354" W (18.50mm x 9.00mm) | BFC247955224.pdf | ||
TAJS474M025RNJ | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 14 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS474M025RNJ.pdf | ||
ATS126SM-1E | 12.352MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS126SM-1E.pdf | ||
402F48011CJR | 48MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48011CJR.pdf | ||
416F30035ILT | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035ILT.pdf | ||
FCPF11N60T | MOSFET N-CH 600V 11A TO-220F | FCPF11N60T.pdf | ||
HE1AN-DC24V | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Chassis Mount | HE1AN-DC24V.pdf | ||
PAT0603E1262BST1 | RES SMD 12.6KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1262BST1.pdf | ||
TNPW20104K32BEEY | RES SMD 4.32K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20104K32BEEY.pdf | ||
RPM7237-H4R | RECEIVER REMOTE CTRL 36.7KHZ TOP | RPM7237-H4R.pdf |