창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E1R6B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | Obsolete / Discontinued | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2172 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.6pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4600-2 C0603C0G1E1R6BT00NN C0603COG1E1R6B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E1R6B | |
관련 링크 | C0603C0, C0603C0G1E1R6B Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | SIT8008AC-81-33E-4.718592X | OSC XO 3.3V 4.718592MHZ OE | SIT8008AC-81-33E-4.718592X.pdf | |
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![]() | RMCF0805JG9R10 | RES SMD 9.1 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JG9R10.pdf | |
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![]() | 77063101P | RES ARRAY 3 RES 100 OHM 6SIP | 77063101P.pdf | |
![]() | RM2012A-103/104-PBVW10 | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 0805 | RM2012A-103/104-PBVW10.pdf | |
![]() | ATT-0275-10-SMA-02 | RF Attenuator 10dB ±0.5dB 0Hz ~ 18GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-0275-10-SMA-02.pdf | |
![]() | HMC669LP3 | RF Amplifier IC General Purpose 1.7GHz ~ 2.2GHz 16-QFN (3x3) | HMC669LP3.pdf |