창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1H330J030BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603C0G1H330J030BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2172 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-1780-2 C0603C0G1H330J C0603C0G1H330JT C0603C0G1H330JT00NN C0603COG1H330J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1H330J030BA | |
관련 링크 | C0603C0G1, C0603C0G1H330J030BA Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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RT1210CRD0776R8L | RES SMD 76.8 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0776R8L.pdf | ||
RCP2512B75R0JEC | RES SMD 75 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B75R0JEC.pdf | ||
CMF502K3200FKR6 | RES 2.32K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K3200FKR6.pdf | ||
Y17251K00000B0L | RES 1K OHM 3/4W .1% AXIAL | Y17251K00000B0L.pdf |