창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603CH1H3R3C030BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603CH1H3R3C030BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | CH | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-10714-2 C0603CH1H3R3CT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C0603CH1H3R3C030BA | |
관련 링크 | C0603CH1H, C0603CH1H3R3C030BA Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | B32924E3825M | 8.2µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.866" W (31.50mm x 22.00mm) | B32924E3825M.pdf | |
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![]() | PE-1008CD621GTT | 620nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.4 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD621GTT.pdf | |
![]() | 1641-124K | 120µH Shielded Molded Inductor 153mA 3.6 Ohm Max Axial | 1641-124K.pdf | |
![]() | TNPU0603301RBZEN00 | RES SMD 301 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603301RBZEN00.pdf | |
![]() | RCP0505B100RJED | RES SMD 100 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B100RJED.pdf | |
![]() | CMF55312R50BHEK | RES 312.5 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55312R50BHEK.pdf | |
![]() | CMF6010K000FEEB | RES 10K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6010K000FEEB.pdf |