창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603JB0J224M030BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603JB0J224M030BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-10735-2 C0603JB0J224MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C0603JB0J224M030BB | |
관련 링크 | C0603JB0J, C0603JB0J224M030BB Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | GRM0335C1E100JA01D | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E100JA01D.pdf | |
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![]() | AT0402CRD072K94L | RES SMD 2.94K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD072K94L.pdf | |
![]() | RT0805CRB07205RL | RES SMD 205 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07205RL.pdf | |
![]() | UCR18EVHJSR047 | RES SMD 0.047 OHM 5% 1/2W 1206 | UCR18EVHJSR047.pdf | |
![]() | CRCW06031K21FHEAP | RES SMD 1.21K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031K21FHEAP.pdf | |
![]() | RNF18FTD35K7 | RES 35.7K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD35K7.pdf | |
![]() | RSF12JB470R | RES MO 1/2W 470 OHM 5% AXIAL | RSF12JB470R.pdf | |
RSMF2FB2K49 | RES METAL OX 2W 2.49K OHM 1% AXL | RSMF2FB2K49.pdf |