창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X7R0J103K030BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603X7R0J103K030BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7307-2 C0603X7R0J103K C0603X7R0J103KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C0603X7R0J103K030BA | |
관련 링크 | C0603X7R0, C0603X7R0J103K030BA Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | CL10B332KB8WPNC | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B332KB8WPNC.pdf | |
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![]() | RG3216N-9312-D-T5 | RES SMD 93.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-9312-D-T5.pdf | |
![]() | CPF1206B300RE1 | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B300RE1.pdf | |
![]() | TNPW12101K30BETA | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101K30BETA.pdf | |
![]() | RCP0603W24R0JET | RES SMD 24 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W24R0JET.pdf | |
![]() | HHV1WSJR-73-12M | RES 12M OHM 1W 5% AXIAL | HHV1WSJR-73-12M.pdf | |
![]() | CMF605M0000GKBF | RES 5M OHM 1W 2% AXIAL | CMF605M0000GKBF.pdf |