창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005C0G1H090D050BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005C0G1H090D050BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2174 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 9pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-4895-2 C1005C0G1H090D C1005C0G1H090DT000F C1005COG1H090D | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C1005C0G1H090D050BA | |
관련 링크 | C1005C0G1, C1005C0G1H090D050BA Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | BFC233915222 | 2200pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233915222.pdf | |
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![]() | TNPW20101K27BEEY | RES SMD 1.27K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K27BEEY.pdf | |
![]() | CMF5519R600FKEA | RES 19.6 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5519R600FKEA.pdf | |
![]() | DXW21BN7511TL | RF Balun 50MHz ~ 870MHz 75 / 75 Ohm 0805 (2012 Metric) | DXW21BN7511TL.pdf | |
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