창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X5R1H682K050BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X5R1H682K050BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-7381-2 C1005X5R1H682K C1005X5R1H682KT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C1005X5R1H682K050BA | |
관련 링크 | C1005X5R1, C1005X5R1H682K050BA Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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GRM188R72A332KA01J | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R72A332KA01J.pdf | ||
UP050B822K-KFCZ | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B822K-KFCZ.pdf | ||
SIT1602BI-22-33E-24.000D | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT1602BI-22-33E-24.000D.pdf | ||
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CMF6095K300FHEK | RES 95.3K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6095K300FHEK.pdf | ||
WL1807MODGIMOCR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, WiFi 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.1 2.4GHz, 5GHz 100-SMD Module | WL1807MODGIMOCR.pdf | ||
59150-1-V-02-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Flange Mount | 59150-1-V-02-F.pdf |