창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S1H103M050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1005X6S1H103M050BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-7351-2 C1005X6S1H103M C1005X6S1H103MT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C1005X6S1H103M050BB | |
관련 링크 | C1005X6S1, C1005X6S1H103M050BB Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | AF0603JR-077K5L | RES SMD 7.5K OHM 5% 1/10W 0603 | AF0603JR-077K5L.pdf | |
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![]() | RG3216N-1801-D-T5 | RES SMD 1.8K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1801-D-T5.pdf | |
![]() | Y116910K0000T139R | RES SMD 10KOHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y116910K0000T139R.pdf | |
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![]() | RNF18FTD165K | RES 165K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD165K.pdf | |
![]() | HHV1WSJR-73-1M2 | RES 1.2M OHM 1W 5% AXIAL | HHV1WSJR-73-1M2.pdf | |
![]() | MSF4800S-30-0600-30-0920-10X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-30-0600-30-0920-10X-1.pdf |