창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1E223K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-173839-2 C1005X8R1E223KT000S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R1E223K050BE | |
관련 링크 | C1005X8R1, C1005X8R1E223K050BE Datasheet, TDK Corporation Distributor |
UPM2C330MHD1TO | 33µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM2C330MHD1TO.pdf | ||
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![]() | 06035C911KAT2A | 910pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C911KAT2A.pdf | |
![]() | 12067A680JAT4A | 68pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067A680JAT4A.pdf | |
![]() | 100-103F | 10µH Unshielded Inductor 53mA 5.6 Ohm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-103F.pdf | |
![]() | RT1206CRE0744R2L | RES SMD 44.2 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0744R2L.pdf | |
![]() | CRCW08051K47FKEAHP | RES SMD 1.47K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08051K47FKEAHP.pdf | |
![]() | AC10000004707JAB00 | RES 0.47 OHM 10W 5% AXIAL | AC10000004707JAB00.pdf | |
![]() | PF2205-3K9F1 | RES 3.9K OHM 50W 1% TO220 | PF2205-3K9F1.pdf | |
![]() | HMC370LP4E | RF IC Frequency Multiplier General Purpose 14.4GHz ~ 16.4GHz Active Frequency Multiplier 24-SMT (4x4) | HMC370LP4E.pdf | |
![]() | MS4800S-14-1120 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-14-1120.pdf |