TDK Corporation C1608C0G1H300J

C1608C0G1H300J
제조업체 부품 번호
C1608C0G1H300J
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-C1608C0G1H300J
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)Obsolete / Discontinued
지위New & Unused, Original Sealed
규격서C Series, General
Multilayer Ceramic Chip Cap Range
C Series, Gen Appl Spec
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
설계 리소스20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2177 (KR2011-KO PDF)
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량30pF
허용 오차±5%
전압 - 정격50V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.037"(0.95mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-5054-2
C1608C0G1H300JT000N
C1608COG1H300J
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)C1608C0G1H300J
관련 링크C1608C0, C1608C0G1H300J Datasheet, TDK Corporation Distributor
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TVS DIODE 28.2VWM 45.7VC DO-214A P6SMB33CA-M3/52.pdf
38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F384X2ILR.pdf
BRIDGE RECT 5A 50V SCBA10FF.pdf
RES SMD 243 OHM 1% 1/10W 0402 ERJ-2RKF2430X.pdf
RES SMD 12.4K OHM 0.5% 1/8W 0805 RT0805DRE0712K4L.pdf
RES ARRAY 8 RES 390K OHM 2512 EXB-A10P394J.pdf
RES ARRAY 7 RES 220 OHM 8SIP 4308H-101-221LF.pdf
RES 3.74K OHM 1/2W .5% AXIAL CMF553K7400DHRE.pdf
RES 1.23K OHM 0.6W 0.01% RADIAL Y00071K23000T0L.pdf