창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X5R1A224K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | Obsolete / Discontinued | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2179 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-1319-2 C1608X5R1A224K-ND C1608X5R1A224KT C1608X5R1A224KT-ND C1608X5R1A224KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C1608X5R1A224K | |
관련 링크 | C1608X5, C1608X5R1A224K Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | RNF14DTD130R | RES 130 OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTD130R.pdf | |
![]() | FXP74.07.0100A | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.483.5GHz 4dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive | FXP74.07.0100A.pdf | |
![]() | PDV-P9103 | PHOTOCELL 20K-45K OHM 4.20MM | PDV-P9103.pdf |