TDK Corporation C1608X6S1E684M080AB

C1608X6S1E684M080AB
제조업체 부품 번호
C1608X6S1E684M080AB
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.68µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-C1608X6S1E684M080AB
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서Multilayer Ceramic Chip Cap Range
C Series, GeneralDatasheet
C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec
C1608X6S1E684M080AB Character Sheet
제품 교육 모듈C Series General Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
설계 리소스20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.68µF
허용 오차±20%
전압 - 정격25V
온도 계수X6S
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 105°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.035"(0.90mm)
리드 간격-
특징낮은 ESL
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-14218-2
C1608X6S1E684MT000N
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)C1608X6S1E684M080AB
관련 링크C1608X6S1, C1608X6S1E684M080AB Datasheet, TDK Corporation Distributor
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FUSE GLASS 6A 250VAC 3AB 3AG BK/AGC-6-R.pdf
FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM 023501.6MXP.pdf
27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) DSC1001CE1-027.0000T.pdf
DIODE ZENER 36.9V 300MW SOT23-3 DDZX36-7.pdf
TRANS PREBIAS NPN 260MW SOT723 DTC144TM3T5G.pdf
RES SMD 2.7K OHM 1% 1/10W 0603 AA0603FR-072K7L.pdf
RES SMD 23.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 RT0603BRE0723K7L.pdf
RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL Y1691V0032QT9L.pdf
RF Power Divider 1GHz ~ 2GHz Isolation (Min) 20dB Module PWD-5511-T2-SMA-79.pdf