TDK Corporation C2012C0G1H182J/0.85

C2012C0G1H182J/0.85
제조업체 부품 번호
C2012C0G1H182J/0.85
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-C2012C0G1H182J/0.85
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)Obsolete / Discontinued
지위New & Unused, Original Sealed
규격서C Series, General
Multilayer Ceramic Chip Cap Range
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2181 (KR2011-KO PDF)
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량1800pF
허용 오차±5%
전압 - 정격50V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.028"(0.70mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-2682-2
445-7506-2
445-7506-2-ND
C2012C0G1H182J
C2012C0G1H182JT
C2012C0G1H182JT000N
C2012COG1H182J
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)C2012C0G1H182J/0.85
관련 링크C2012C0G1, C2012C0G1H182J/0.85 Datasheet, TDK Corporation Distributor
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14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US 9C14300282.pdf
1µH Shielded Molded Inductor 14.4A 7.4 mOhm Max Nonstandard 0630CDMCDDS-1R0MC.pdf
2.2µH Unshielded Molded Inductor 3.5A 40 mOhm Max Axial 4470R-05J.pdf
RES SMD 475K OHM 1% 1/8W 0805 RC0805FR-07475KL.pdf
RES SMD 3.7K OHM 1% 1/5W 0805 Y40143K70000F9R.pdf
RES 24 OHM 2.25W 5% AXIAL 92J24RE.pdf
RES 108.4K OHM 1/2W 0.01% RADIAL Y1442108K400T0L.pdf