TDK Corporation C2012C0G1H182J/0.85

C2012C0G1H182J/0.85
제조업체 부품 번호
C2012C0G1H182J/0.85
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-C2012C0G1H182J/0.85
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)Obsolete / Discontinued
지위New & Unused, Original Sealed
규격서C Series, General
Multilayer Ceramic Chip Cap Range
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2181 (KR2011-KO PDF)
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량1800pF
허용 오차±5%
전압 - 정격50V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.028"(0.70mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-2682-2
445-7506-2
445-7506-2-ND
C2012C0G1H182J
C2012C0G1H182JT
C2012C0G1H182JT000N
C2012COG1H182J
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)C2012C0G1H182J/0.85
관련 링크C2012C0G1, C2012C0G1H182J/0.85 Datasheet, TDK Corporation Distributor
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FUSE RECTANGULR 175A 80VDC BLADE TPW-175.pdf
32MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 402F32022IKT.pdf
RES SMD 470 OHM 5% 1/16W 0402 CRCW0402470RJNED.pdf
RES SMD 360 OHM 1% 1/8W 0805 CRG0805F360R.pdf
RES SMD 357 OHM 0.05% 1/10W 0603 RT0603WRB07357RL.pdf
RES SMD 3.16KOHM 0.05% 1/4W 1210 RT1210WRD073K16L.pdf
RES SMD 13 OHM 5% 11W 1206 RCP1206B13R0JS6.pdf
RES ARRAY 2 RES 220 OHM 1210 744C043221JP.pdf
ANT NANO BT2.0 EMB SMT ENA2400SMT-001.pdf