창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H392K060AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012C0G1H392K060AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14321-2 C2012C0G1H392KT0H0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C2012C0G1H392K060AA | |
관련 링크 | C2012C0G1, C2012C0G1H392K060AA Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | 416F270X3AST | 27MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3AST.pdf | |
![]() | RCS060339K0JNEA | RES SMD 39K OHM 5% 1/4W 0603 | RCS060339K0JNEA.pdf | |
![]() | 741C083182JP | RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 0804 | 741C083182JP.pdf | |
![]() | CMF55228R00FKR6 | RES 228 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55228R00FKR6.pdf | |
![]() | CPR0775R00JF10 | RES 75 OHM 7W 5% RADIAL | CPR0775R00JF10.pdf | |
![]() | WYSAAVDX7 | RF TXRX MODULE WIFI CHIP ANT | WYSAAVDX7.pdf |