창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012JB1C335M085AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012JB1C335M085AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-11446-2 C2012JB1C335MT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C2012JB1C335M085AB | |
관련 링크 | C2012JB1C, C2012JB1C335M085AB Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | PLTT0805Z3650AGT5 | RES SMD 365 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3650AGT5.pdf | |
![]() | MP820-50.0-1% | RES 50 OHM 20W 1% TO220 | MP820-50.0-1%.pdf | |
![]() | CMF5516K700BERE70 | RES 16.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5516K700BERE70.pdf | |
![]() | R2T24LW-15-RTNC | 2.5GHz WiMax™, WLAN Panel RF Antenna 2.3GHz ~ 2.7GHz 15dBi Connector, RP-TNC Bracket Mount | R2T24LW-15-RTNC.pdf | |
![]() | P51-200-G-S-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Vented Gauge Female - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-G-S-MD-4.5V-000-000.pdf |