창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1V225K085AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X5R1V225K085AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14424-2 C2012X5R1V225KT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R1V225K085AB | |
관련 링크 | C2012X5R1, C2012X5R1V225K085AB Datasheet, TDK Corporation Distributor |
T86C225K025EBSS | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 2.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C225K025EBSS.pdf | ||
405C35E40M00000 | 40MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E40M00000.pdf | ||
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RG1608P-332-W-T1 | RES SMD 3.3KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-332-W-T1.pdf | ||
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RNF14FTE150K | RES 150K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTE150K.pdf | ||
CCR23R9KB | RES 3.9 OHM 2W 10% AXIAL | CCR23R9KB.pdf | ||
ADUM1286WBRZ | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 2 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM1286WBRZ.pdf | ||
MS46LR-30-1215-Q2-R-NC-AP | SPARE RECEIVER | MS46LR-30-1215-Q2-R-NC-AP.pdf |