창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X6S0J475M125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X6S0J475M125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14471-2 C2012X6S0J475MTK00N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C2012X6S0J475M125AB | |
관련 링크 | C2012X6S0, C2012X6S0J475M125AB Datasheet, TDK Corporation Distributor |
VJ0402D3R6CLBAP | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6CLBAP.pdf | ||
VJ1206Y472KXPAT5Z | 4700pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y472KXPAT5Z.pdf | ||
VJ0805D361JLXAT | 360pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361JLXAT.pdf | ||
2028-35-ALF | GDT 350V 20% 20KA | 2028-35-ALF.pdf | ||
ATS164B | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS164B.pdf | ||
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TNPU0805383RBZEN00 | RES SMD 383 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805383RBZEN00.pdf | ||
CMF5553K600FHRE | RES 53.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5553K600FHRE.pdf | ||
Y000750R0000T0L | RES 50 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000750R0000T0L.pdf |