창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X6S1C106M085AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X6S1C106M085AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14484-2 C2012X6S1C106MT0J0E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C2012X6S1C106M085AC | |
관련 링크 | C2012X6S1, C2012X6S1C106M085AC Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | GP10W-E3/73 | DIODE GEN PURP 1.5KV 1A DO204AL | GP10W-E3/73.pdf | |
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![]() | RMCF0201JT91K0 | RES SMD 91K OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT91K0.pdf | |
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![]() | CRCW1206232RFKEA | RES SMD 232 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206232RFKEA.pdf | |
![]() | RT0805BRD0727R4L | RES SMD 27.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0727R4L.pdf | |
![]() | Y174610R0000A9R | RES SMD 10 OHM 0.05% 0.6W J LEAD | Y174610R0000A9R.pdf | |
![]() | RNF14FAD137K-1K | RES 137K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD137K-1K.pdf | |
![]() | H819R1BZA | RES 19.1 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H819R1BZA.pdf | |
![]() | NHQMM252B410T10 | NTC Thermistor 2.5k 0603 (1608 Metric) | NHQMM252B410T10.pdf |