창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X6S1V225M125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X6S1V225M125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14520-2 C2012X6S1V225MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C2012X6S1V225M125AB | |
관련 링크 | C2012X6S1, C2012X6S1V225M125AB Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | UVR2G2R2MPD1TD | 2.2µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR2G2R2MPD1TD.pdf | |
![]() | C921U820JUSDAAWL35 | 82pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U820JUSDAAWL35.pdf | |
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![]() | AGC-1-6/10-R | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 3AB 3AG | AGC-1-6/10-R.pdf | |
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![]() | LBC2518T221M | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 8.4 Ohm 1007 (2518 Metric) | LBC2518T221M.pdf | |
![]() | PTN1206E1382BST1 | RES SMD 13.8K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1382BST1.pdf | |
![]() | CRCW1206105KFKEB | RES SMD 105K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206105KFKEB.pdf | |
![]() | MBB02070C2558FC100 | RES 2.55 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2558FC100.pdf | |
![]() | Y07856K80000A0L | RES 6.8K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y07856K80000A0L.pdf |