창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1H224M125AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X7R1H224M125AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-7540-2 C2012X7R1H224M C2012X7R1H224MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1H224M125AA | |
관련 링크 | C2012X7R1, C2012X7R1H224M125AA Datasheet, TDK Corporation Distributor |
C2012X7S0G226M125AC | 22µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7S0G226M125AC.pdf | ||
C0805C473K8RACTU | 0.047µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C473K8RACTU.pdf | ||
BFC246926274 | 0.27µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.165" W (12.50mm x 4.20mm) | BFC246926274.pdf | ||
ECS-52-S-4 | 5.185MHz ±30ppm 수정 시리즈 120옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-52-S-4.pdf | ||
K1050E70RP2 | SIDAC 95-113V 1A TO92 | K1050E70RP2.pdf | ||
SLR343BCTT32 | Blue 470nm LED Indication - Discrete 3.3V Radial | SLR343BCTT32.pdf | ||
CJT8033RJJ | RES CHAS MNT 33 OHM 5% 80W | CJT8033RJJ.pdf | ||
RG3216P-2673-B-T5 | RES SMD 267K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2673-B-T5.pdf | ||
PTN1206E54R9BST1 | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E54R9BST1.pdf | ||
PHP00805H2550BST1 | RES SMD 255 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2550BST1.pdf | ||
752181562GP | RES ARRAY 16 RES 5.6K OHM 18DRT | 752181562GP.pdf | ||
EFR32BG1B232F256GM32-B0 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F256GM32-B0.pdf |