창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1H334M125AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X7R1H334M125AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-7542-2 C2012X7R1H334M C2012X7R1H334MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1H334M125AA | |
관련 링크 | C2012X7R1, C2012X7R1H334M125AA Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | C0816X7S0G474K | 0.47µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | C0816X7S0G474K.pdf | |
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![]() | ERA-3ARW153V | RES SMD 15K OHM 0.05% 1/10W 0603 | ERA-3ARW153V.pdf | |
![]() | RCL121871K5FKEK | RES SMD 71.5K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121871K5FKEK.pdf | |
![]() | TNPW0805105KBEEN | RES SMD 105K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805105KBEEN.pdf | |
![]() | TNPW2512365RBETG | RES SMD 365 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512365RBETG.pdf | |
![]() | CRCW08058R66FKTA | RES SMD 8.66 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08058R66FKTA.pdf | |
![]() | H8205KBDA | RES 205K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8205KBDA.pdf |