TDK Corporation C2012X8R1H224K125AE
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- 제조업체 부품 번호
- C2012X8R1H224K125AE
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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C2012X8R1H224K125AE 가격 및 조달
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C2012X8R1H224K125AE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1H224K125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
| 지위 | New & Unused, Original Sealed | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | Email for details | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X8R1H224K125AE | |
| 관련 링크 | C2012X8R1, C2012X8R1H224K125AE Datasheet, TDK Corporation Distributor | |
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 | SIT1602ACF2-30E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602ACF2-30E.pdf | |
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 | ERJ-PA3F10R2V | RES SMD 10.2 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F10R2V.pdf | |
 | RNCF1206BTE133R | RES SMD 133 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE133R.pdf | |
 | CRCW251216K0JNEGHP | RES SMD 16K OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW251216K0JNEGHP.pdf | |
 | HRG3216P-6340-D-T1 | RES SMD 634 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-6340-D-T1.pdf | |
 | CRA06E08310K0FTA | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 1206 | CRA06E08310K0FTA.pdf |
