창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216JB1E106M160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216JB1E106M160AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-11701-2 C3216JB1E106MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C3216JB1E106M160AB | |
관련 링크 | C3216JB1E, C3216JB1E106M160AB Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | SPP-5B500 | FUSE MOD 500A 700V BLADE | SPP-5B500.pdf | |
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![]() | TC-18.432MDD-T | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TC-18.432MDD-T.pdf | |
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![]() | IMC0805ER5N6J01 | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 80 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | IMC0805ER5N6J01.pdf | |
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![]() | RMCF2010FT5K62 | RES SMD 5.62K OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT5K62.pdf | |
![]() | RNMF14FAD3K30 | RES 3.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FAD3K30.pdf | |
![]() | MBB02070C1621DRP00 | RES 1.62K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1621DRP00.pdf |