창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216NP01H153J060AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C3216NP01H153J060AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14656-2 C3216NP01H153JT0H0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C3216NP01H153J060AA | |
관련 링크 | C3216NP01, C3216NP01H153J060AA Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | RC2012F151CS | RES SMD 150 OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F151CS.pdf | |
![]() | MCR18ERTJ362 | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ362.pdf | |
![]() | CMF555K2300FHR6 | RES 5.23K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K2300FHR6.pdf | |
![]() | ETRX357 | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | ETRX357.pdf | |
![]() | TSCSHNN030PGUCV | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.78mm) Tube 0 mV ~ 26.25 mV (5V) 4-SIP, Side Port | TSCSHNN030PGUCV.pdf |