TDK Corporation C3216X6S1E685K160AB

C3216X6S1E685K160AB
제조업체 부품 번호
C3216X6S1E685K160AB
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
6.8µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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내부 부품 번호EIS-C3216X6S1E685K160AB
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서Multilayer Ceramic Chip Cap Range
C Series, GeneralDatasheet
C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec
C3216X6S1E685K160AB Character Sheet
제품 교육 모듈C Series General Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량6.8µF
허용 오차±10%
전압 - 정격25V
온도 계수X6S
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 105°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스1206(3216 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.071"(1.80mm)
리드 간격-
특징낮은 ESL
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름445-14770-2
C3216X6S1E685KT000N
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)C3216X6S1E685K160AB
관련 링크C3216X6S1, C3216X6S1E685K160AB Datasheet, TDK Corporation Distributor
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24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD 445C3XD24M57600.pdf
1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.5mA Enable/Disable SIT8008ACR2-25E.pdf
1.5nH Unshielded Wirewound Inductor Nonstandard 36502A1R5JTDG.pdf
RES SMD 634K OHM 1% 1/8W 0805 RC0805FR-07634KL.pdf
RES SMD 1.05K OHM 1% 1/4W 0603 ERJ-PA3F1051V.pdf
RES ARRAY 13 RES 12K OHM 14SOIC 766141123GPTR13.pdf
RES 90.9K OHM 1/2W 1% AXIAL CMF5590K900FKEA.pdf
RES 10K OHM 0.6W 0.01% RADIAL Y079310K0000T0L.pdf
RES 500 OHM 0.6W 0.05% RADIAL Y1453500R000A0L.pdf
7M SEP W/ALARM HORZ E3S-AT41.pdf
SENSOR TEMP PWM SMBUS TO39 MLX90614ESF-ACF-000-SP.pdf