창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X6S1H155K160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216X6S1H155K160AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14772-2 C3216X6S1H155KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C3216X6S1H155K160AB | |
관련 링크 | C3216X6S1, C3216X6S1H155K160AB Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | HCPL-263L#520 | Logic Output Optoisolator 15MBd Open Collector, Schottky Clamped 5000Vrms 2 Channel 10kV/µs CMTI 8-DIP Gull Wing | HCPL-263L#520.pdf | |
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![]() | CRGH2010F86R6 | RES SMD 86.6 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F86R6.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF1073U | RES SMD 107K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF1073U.pdf | |
![]() | RG1608N-1331-P-T1 | RES SMD 1.33K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1331-P-T1.pdf | |
![]() | CF18JT2K40 | RES 2.4K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT2K40.pdf | |
![]() | MP850-2.00-1% | RES 2 OHM 50W 1% TO220 | MP850-2.00-1%.pdf | |
![]() | Y00071K60000T9L | RES 1.6K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00071K60000T9L.pdf | |
![]() | Y0926357R000B0L | RES 357 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y0926357R000B0L.pdf |