창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1E106M160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216X7R1E106M160AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-7706-2 C3216X7R1E106M C3216X7R1E106MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1E106M160AB | |
관련 링크 | C3216X7R1, C3216X7R1E106M160AB Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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30LVQ10XZZ2-R | 10pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.331" Dia(8.40mm) | 30LVQ10XZZ2-R.pdf | ||
APT25GP120BG | IGBT 1200V 69A 417W TO247 | APT25GP120BG.pdf | ||
RT0603CRD071K07L | RES SMD 1.07K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD071K07L.pdf | ||
RT1206BRD0747KL | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0747KL.pdf | ||
ERJ-S12F5603U | RES SMD 560K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F5603U.pdf | ||
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MAX9986ETP | RF Mixer IC Cellular, DCS, EDGE, PCS, UMTS, WLL Down Converter 815MHz ~ 1GHz 20-TQFN-EP (5x5) | MAX9986ETP.pdf | ||
TSOP32330 | MOD IR RCVR 30KHZ SIDE VIEW | TSOP32330.pdf |