창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1H225K160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216X7R1H225K160AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-7697-2 C3216X7R1H225K C3216X7R1H225KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1H225K160AB | |
관련 링크 | C3216X7R1, C3216X7R1H225K160AB Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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T322B105J035AT | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 8 Ohm 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | T322B105J035AT.pdf | ||
0FLQ.100T | FUSE CRTRDGE 100MA 500VAC/300VDC | 0FLQ.100T.pdf | ||
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RT0402DRD076K2L | RES SMD 6.2K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD076K2L.pdf | ||
RT0603BRD071K74L | RES SMD 1.74KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD071K74L.pdf | ||
PLTT0805Z2261QGT5 | RES SMD 2.26KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2261QGT5.pdf | ||
PLT1206Z1872LBTS | RES SMD 18.7KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z1872LBTS.pdf |