창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R2J223K130AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec C3216X7R2J223K130AE Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Soft Termination Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs Soft Termination MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-8895-2 C3216X7R2J223K/SOFT C3216X7R2J223KT0L0S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R2J223K130AE | |
관련 링크 | C3216X7R2, C3216X7R2J223K130AE Datasheet, TDK Corporation Distributor |
![]() | 861221485015 | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 861221485015.pdf | |
![]() | 0603YC104JAT2A | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC104JAT2A.pdf | |
![]() | A103M15X7RH5TAA | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A103M15X7RH5TAA.pdf | |
![]() | VJ0603D131MXBAR | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131MXBAR.pdf | |
![]() | CBR08C508CAGAC | 0.50pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C508CAGAC.pdf | |
![]() | 18087C331KAT2A | 330pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 18087C331KAT2A.pdf | |
![]() | 2225AC563KAT3A\SB | 0.056µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AC563KAT3A\SB.pdf | |
![]() | TS160F11CET | 16MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS160F11CET.pdf | |
![]() | CR0603-FX-7502ELF | RES SMD 75K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-7502ELF.pdf | |
![]() | NFR25H0001009JR500 | RES 10 OHM 1/2W 5% AXIAL | NFR25H0001009JR500.pdf | |
![]() | CFR100G56R | RES 56 OHM 1W 2% AXIAL | CFR100G56R.pdf | |
ANT-2.4-USP | 2.4GHz Chip RF Antenna 2.325GHz ~ 2.475GHz 3.8dBi Solder Surface Mount | ANT-2.4-USP.pdf |