창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1C335K160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173854-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C3216X8R1C335K160AE | |
관련 링크 | C3216X8R1, C3216X8R1C335K160AE Datasheet, TDK Corporation Distributor |
C3216X6S1V335K160AB | 3.3µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S1V335K160AB.pdf | ||
9C20000015 | 20MHz ±30ppm 수정 32pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C20000015.pdf | ||
GP02-25-E3/73 | DIODE GEN PURP 2.5KV 250MA DO204 | GP02-25-E3/73.pdf | ||
0805R-2N8K | 2.8nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 60 mOhm Max 2-SMD | 0805R-2N8K.pdf | ||
511-38G | 5.1µH Unshielded Molded Inductor 570mA 360 mOhm Max Axial | 511-38G.pdf | ||
CRCW1206287KFKEA | RES SMD 287K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206287KFKEA.pdf | ||
RC0201FR-075R11L | RES SMD 5.11 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-075R11L.pdf | ||
ERJ-T06J913V | RES SMD 91K OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J913V.pdf | ||
RCP1206W12R0JEC | RES SMD 12 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W12R0JEC.pdf | ||
MFR-25FBF52-46K4 | RES 46.4K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-46K4.pdf | ||
MBA02040C5908FC100 | RES 5.9 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5908FC100.pdf | ||
CMF50267R00FHEK | RES 267 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50267R00FHEK.pdf |