창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1C475M160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C3216X8R1C475M160AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14841-2 C3216X8R1C475MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C3216X8R1C475M160AB | |
관련 링크 | C3216X8R1, C3216X8R1C475M160AB Datasheet, TDK Corporation Distributor |
CM309E10000000BCET | 10MHz ±50ppm 수정 12pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E10000000BCET.pdf | ||
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CRCW08051K43FKEAHP | RES SMD 1.43K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08051K43FKEAHP.pdf | ||
RR03J1K6TB | RES 1.60K OHM 3W 5% AXIAL | RR03J1K6TB.pdf | ||
CMF5515K000DHEB | RES 15K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5515K000DHEB.pdf |