창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225JB1C226M250AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225JB1C226M250AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-11847-2 C3225JB1C226MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C3225JB1C226M250AA | |
관련 링크 | C3225JB1C, C3225JB1C226M250AA Datasheet, TDK Corporation Distributor |
![]() | R71QR32204000K | 0.22µF Film Capacitor 275V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.354" W (32.00mm x 9.00mm) | R71QR32204000K.pdf | |
![]() | BFC236845393 | 0.039µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC236845393.pdf | |
![]() | BFC236826154 | 0.15µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.154" W (12.50mm x 3.90mm) | BFC236826154.pdf | |
![]() | 0315.400HXP | FUSE GLASS 400MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.400HXP.pdf | |
![]() | 405C35B26M00000 | 26MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B26M00000.pdf | |
![]() | 416F38422AAR | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422AAR.pdf | |
![]() | MCR10EZPF4701 | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF4701.pdf | |
![]() | RT0603FRE07453RL | RES SMD 453 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07453RL.pdf | |
![]() | RT0603CRE0733K0L | RES SMD 33K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0733K0L.pdf | |
![]() | RT1206BRD0721KL | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0721KL.pdf | |
![]() | RCP1206W13R0JS2 | RES SMD 13 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W13R0JS2.pdf | |
![]() | 767141682GP | RES ARRAY 13 RES 6.8K OHM 14SOIC | 767141682GP.pdf |