창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X5R1A336M200AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225X5R1A336M200AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-7733-2 C3225X5R1A336M C3225X5R1A336MT0A0E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C3225X5R1A336M200AC | |
관련 링크 | C3225X5R1, C3225X5R1A336M200AC Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | SIT9002AI-48N33DO | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA | SIT9002AI-48N33DO.pdf | |
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![]() | 1600APS12L | POWER EMI/RFI FILTER 1600A FLNGD | 1600APS12L.pdf | |
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![]() | CRCW04028K06FKEDHP | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04028K06FKEDHP.pdf | |
![]() | BTM431 | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | BTM431.pdf | |
![]() | MIC284-1BMM | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8MSOP | MIC284-1BMM.pdf |